3D -laser underjordisk gravering av lasermaskiner Diode DXF for akrylkrystall og glass

• Avansert teknologi: HSGP Series 3D -lasergraveringsmaskiner har importert laserutstyr og et uavhengig designet kontrollsystem, noe som sikrer høye presisjonsdrift og pålitelig ytelse.
• Allsidige applikasjoner: Ideell for 3D -laserskjæring av gjennomsiktige stive materialer som kunstige krystaller, glass og akryl. Det er mye brukt i forskjellige felt, inkludert krystallfoto -utskjæring, personlig gavetilpasning, høypresisjonsproduktproduktbehandling og glassdekorasjon.
• Bruker - orientert design: Vurderer brukernes spesielle behov i forskjellige applikasjonsscenarier. Optimaliserer programvare og maskinvare -driftseffektivitet, og sikrer jevn utskjæringsprosesser, ytelse av stabilt utstyr og lave vedlikeholdskostnader.
• Effektiv og kostnad - effektiv: I stand til å håndtere både store blokkeringer og flere små -blokkmaterialer samtidig, noe som forbedrer produksjonseffektiviteten. Den utmerkede ytelsen - til - kostnadsforhold gjør det til et godt valg for bedrifter og enkeltpersoner som søker høykvalitets 3D -lasergraveringsløsninger.

Laser intern utskjæring fungerer ved å bruke en laser med en spesifikk bølgelengde. Først blir laseren rettet inn i glass eller krystall. For at laseren skal skjære, må energitettheten overgå en kritisk terskel. Energitettheten er relatert til laserpunktstørrelsen; Et mindre sted betyr høyere tetthet.

Gjennom presis fokusering forblir laserens energitetthet under ødeleggelsesgrensen før du kommer inn i målområdet, men overstiger den i ønsket utskjæringssone. Når laserpulsen treffer, varmer energien raskt krystallen, noe som forårsaker et øyeblikkelig utbrudd som danner bittesmå hvite flekker. Disse stedene skisserer den forhåndsinnstilte 2D- eller 3D -formen i materialet. I mellomtiden forblir resten av glasset eller krystallen intakt. Oppsummert er det en prosess med kontrollert energifrigjøring inne i materialet for å skape detaljerte mønstre uten å skade den generelle strukturen.